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                Cortex-A72系列开发板

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                OK3399-C开发板
                产品简介:

                CPU:瑞芯微RK3399

                架构:双核Cortex-A72+四核Cortex-A53

                主频:1.8GHz

                内存:2GB LPDDR3

                ROM:16GB eMMC 

                系统:Android7.1


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                核心板基础参数

                 

                   

                CPU

                RK3399六核处理器,Big.Little大小核架◎构
                   Cortex-A72 Core:
                   • 2x Cortex-A72
                   • 最高主频1.8GHz
                   • 64位Armv8 

                   Cortex-A53 Core:
                   • 4x Cortex-A53
                   • 最高主频1.4GHz
                   • 64位 Armv8

                GPU

                3D 图形引擎:
                   • 4核Mali-T860MP4
                   • 支持OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1
                   • 支持OpenCL 1.2、OpenVG 1.1、DirectX 11.1

                2D 图形引擎:
                   • 源格式支持:
                       ARGB/RGB888/RGB565/RGB4444/RGB5551/
                YUV420/YUV422(SupportYUV422SP10bit/YUV420SP10bit)
                   • 目标格式支持:
                        ARGB/RGB888/RGB565/RGB4444/RGB5551/
                YUV420/YUV422(SupportYVYU422/420 output) 

                   • 最大分辨率: 8192x8192 源格式, 4096x4096 目标格式

                VPU

                解码:
                   • H.265/HEVC, 高达4Kx2K @ 60fps
                   • VP9, 高达4Kx2K @ 60fps
                   • H.264/AVC, 高达4Kx2K @ 30fps
                   • MPEG-1,ISO/IEC 11172-2, 高达1080P @ 60fps
                   • MPEG-2,ISO/IEC 13818-2, 高达1080P @ 60fps
                   • MPEG-4,ISO/IEC 14496-2, 高达1080P @ 60fps
                   • VC-1, 高达1080P @ 60fps
                   • MVC基于H.264或H.265, 高达1080P @ 60fps

                编码:
                   • 1080p30 AVC/H.264
                   • 1080p30 VP8

                RAM

                   • 2GB(可选4GB)
                   • LPDDR3  1600

                ROM

                   • 16GB(可选32GB)  

                   • eMMC 5.1存储器
                   • HS400模式
                   • 高达400 MB/sec

                工作温度

                0℃~80℃

                尺寸

                46mm x 70mm

                供电电压

                12V

                操作系统

                Android 7.1、Linux*


                核心板功能参数


                功能

                描述

                Display

                双显示引擎高达4096x2160 和 2560x1600分辨率, 从以下接口输@出:
                   MIPI-DSI ≤2

                   • CPU内部具备3个MIPI PHY,其中MIPI0只能用做DSI, MIPI1可用做DSI或CSI, MIPI2只能用做CSI
                   • 每个DSI端口有4条数∏据通道,提供高达6.0 Gbps的数据速率 

                   • 每个DSI端口最高支持1080p@60fps输出
                   • MIPI0和MIPI1组成双通◥道可支持2560x1600@60fps输出
                     eDPx1
                   • 符合eDP v1.3规范
                   • 支持RGB 6/8/10bit视频格式
                   • 支持4条数↘据通道,每通道2.7/1.62 Gbps
                   • 支持面板自动刷新(PSR)
                   DP x1
                   • 符合DisplayPort v1.2规范
                   • 与HDCP2.2兼容(与HDCP1.3向后兼容)
                   • 只有一个内置的DP控制器,可以从Type-C接口输出*
                   • 最高支持4Kx2K@60Hz分辨率输出
                   HDMI x1
                   • HDMI 1.4、HDMI 2.0
                   • 高达18Gbps聚合带宽
                   • 高达1080p@120Hz、4Kx2K@60Hz、QXGA@120Hz分辨率
                   • 支持HDCP 1.4/2.2

                Audio

                   I2S/PCM x3
                   • I2S0/I2S2 支持8通道TX/RX. I2S1支持2通道TX/RX
                   • I2S2在内部连接到HDMI和DisplayPort。I2S0和I2S1用于外设
                   • 音频◣分辨率从16位到32位
                   • 采样率高达192KHz
                   SPDIF
                   • 支持两个16位音频数据一起存储在一个32位≡宽的位置
                   • 支持双相位格式立体声音频数据输出
                   • 支持16到31位音频数据左或右对齐在32位宽的样本数据缓冲区
                   • 支持16,20,24位音频数据传输在←线性PCM模式
                   • 支持非〒线性PCM传输

                Camera

                   MIPI CSI ≤2
                   • 支持1个摄像头1300万像素或2个800万像素
                   • 有两个内置〇的ISP(图像传感器处理器)
                   • 一个ISP的最大输入分辨率是1400万像素
                   USB UVC
                   • 支持USB UVC协议的摄像头输入

                USB OTG3.0

                   • USB OTG 3.0 x2(包含USB OTG 2.0 x2)
                   • 兼容的规●范⊙:USB 3.0、USB 2.0、USB Host 1.1
                   • USB 3.0全双工模式下◇,最高达8Gbps带宽

                USB 2.0

                   • USB 2.0 Host x2(独立接口,不与USB 3.0复用)
                   • 兼容USB 2.0主机规范
                   • 支持高速(480Mbps)、全速(12Mbps)和低速(1.5Mbps)模式

                SD/MMC

                   SD/MMC x2
                   •可以配置为SD/MMC或SDIO
                   •兼容SDIO 3.0协议
                   •4位数据总线宽度

                Ethernet

                   •千兆以╳太网接口 x1
                   •RGMII接口支持10/100/1000-Mbps的数据传ξ输速率
                   •RMII 接口支持 10/100-Mbps的数据↙传输速率

                SPI

                   SPI x5
                   •支持串╱行主从模式,软件可配置
                   •基于DMA或♀基于中断的操作
                   •TX和RX分别为32x16位FIFO

                UART

                   •UART x5
                   •基于DMA或基于中断的操作
                   •TX和RX分别为64Bytes FIFO
                   •每个串口最高支持4.0 Mbps

                I2C

                   I2C x7
                   •多主机I2C
                   •标准模式下最〒高100 kbit/s的『传输速率
                   •快速模式下最高400 kbit/s的传输速◤率★

                PCIe

                   PCIe x1
                   •兼容PCI Express基础规范修订2.1
                   •4全双工通道
                   •每通道每方向支持2.5GT/s串行数据传输∮速率
                   •双操作模式: Root Complex(RC)和 End Point(EP)

                PWM

                   •PWMs x3
                   •基于中断操作
                   •32-bit 定时器/计数器
                   •支持捕获模式
                   •支持连续模㊣式或一次性模式

                ADC

                   •ADC x5
                   •逐次逼☆近型ADC
                   •10位
                   •转换速度范围》可达1MS/s采样率

                开发板功能参数


                功能

                描述

                电源

                   DC 12V

                HDMI

                   • HDMI 1.4、HDMI 2.0
                   • 高达18Gbps聚合带宽
                   • 高达1080p@120Hz、4Kx2K@60Hz、QXGA@120Hz分辨率
                   • 支持HDCP 1.4/2.2

                USB Type-C

                   • 支持USB Type-C烧写/更新操作系统
                   • 符合USB Type-C规范,1.1版
                   • 支持USB3.0 Type-C和DP 1.2* 可切换模式的USB Type-C
                   • USB3.0的数←据率为5Gbps
                   • DP1.2的数据速率高达5.4Gbps(HBR2),可以支持1/2/4通道模式*
                   • DisplayPort支持AUX通道*

                TF Card

                   • 支持TF Card烧写/更新操作系统
                   • 支持1.8V*和3.3V模式

                USB 3.0

                   •兼容的卐规范:USB 3.0、USB 2.0、USB Host 1.1
                   •USB 3.0全双工模式下,最高达8Gbps带宽

                USB 2.0

                USB Host 2.0 x4
                   • USB 2.0 Host Type-A x2
                   • 通过USB HUB扩展,与4G、P28为同一HUB

                   • USB 2.0 Host XH2.54 x2
                   • P29为CPU原生USB
                   • P28为USB HUB扩展通道

                IO扩展

                   SPI x2
                   • 支持串行主从模式↑,软件可配置
                   • 基于DMA或基于中断的操作
                   • TX和RX分别为32x16位FIFO
                   UART x1
                   • Android系统默认为GPS功能
                   • 与SPI1复用
                   I2C x1
                   • 多主机I2C
                   • 标准模式下〖最高100 kbit/s的传输速率
                   • 快速模式下最高400 kbit/s的传输速率
                   ADC x2
                   • 逐次逼近型ADC
                   • 10位
                   • 转换速度范围可达1MS/s采样率
                   GPIO x4
                   • 1.8V电平

                4G

                   • Mini PCIe封装

                Debug

                   • Micro USB接口
                   • 板载USB转串口芯片∏(CP2102)

                Ethernet

                   10/100/1000Mbps自适应,RJ-45接口

                Camera

                   MIPI CSI x2
                   • 支持1个摄像头1300万像素或2个800万像素

                VoL

                   • 在Android系统中默认为音量加/减功能按键
                   • VoL+为Recover按键,按住此按键启动可进入OTG烧写模式

                3.5mm耳机

                   • 支持MIC和Headphone
                   • 采用CTIA标准,支持耳机〓线控

                Speaker

                   • 最高输出功率为1W
                   • D类功放输出

                WiFi&BT

                   WiFi
                   • IEEE 802.11b/g/n & Wi-Fi AP 2.4GHz
                   • IEEE 802.11a/n/ac & Wi-Fi AP 5GHz
                   • SDIO 3.0 @WiFi
                   Bluetooth
                   • BT 5.0
                   •Uart/PCM @BT
                   •支持主、从模式

                eDP

                   •符合eDP v1.3规范
                   •支持4条数据通道,每通道2.7/1.62 Gbps
                   •提供12V供电接口,及背光使能与PWM调节亮度

                MIPI-DSI

                   •4条数据通道,提供高达6.0 Gbps的数据速率
                   •最高支持1080p@60fps输出

                M.2

                   •PCIex4全双工通道
                   •每通道每方向支持2.5GT/s串行▲数据传输速率
                   •以M.2 KEY M接口引出
                   •预留2260和2280尺寸的M.2设备固定孔
                   •支持NVMe固态硬盘

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